使用立創EDA畫電路板時經常會遇到需要填充區域挖空的情況比如電路板阻焊開窗區域會有部分區域需要保留阻焊的情況。如下圖黃色區域為阻焊開窗之后裸露的電路板銅皮藍色區域為阻焊層。具體操作步驟下選擇放置→填充區域→矩形根據你的需要選擇形狀放置需要挖空的形狀選擇跟需要挖空的層同一圖層。同時選中需要挖空的圖層和要挖空的形狀。然后選擇編輯→布爾運算→排除重疊區域操作之后就會達到這個效果。打開3D模式沒有挖空阻焊時的3D模式